ESTUDO DO PROCESSO DE SOLDAGEM DE CONECTORES HDMI EM PLACAS DE NOTEBOOK
Item
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Tipo do ITEM
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Dissertação de Mestrados
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Título da Dissertação ou Tese
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ESTUDO DO PROCESSO DE SOLDAGEM DE CONECTORES HDMI EM PLACAS DE NOTEBOOK
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Descrição
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Derivado de estudos mais amplo sobre melhorias em processos de fabricação de produtos eletro-eletrônicos e bens de informática, esta pesquisa tem o objetivo de propiciar importante conhecimento a respeito da necessidade de avaliar tecnicamente a qualidade da soldabilidade do Conector Higth Definition Media Interface (HDMI) no processo de soldagem de Placas de Circuito Impresso (PCI) de Notebook, visando atender os critérios internacional de aceitabilidade relacionado ao enchimento do barril de solda para os terminais de componentes de Tecnologia Pin Through-Hole (PTH) conforme especificado na norma IPC-A-610D. Para o desenvolvimento das etapas para a referida pesquisa, adotou-se o Método Plan, Do, Check and Action (PDCA), que é comumente usado como ferramenta para resolução de problemas e melhoria contínua por diversas empresas de seguimento industrial. Os resultados obtidos através de análise por raio-x e ensaio metalográfico de cross section, demostraram que a qualidade da soldagem do componente HDMI através do processo reflow, ao invés do processo de soldagem manual (hand soldering) atende ao padrão internacional IPC-A-610D, garantindo assim, a confiabilidade do produto. A partir dos resultados alcançados, por meio de uma solução técnica para situações desta natureza, deixou-se de realizar na empresa em estudo a soldagem manual para este tipo de componente em todos os produtos de notebook, passando-o para a soldagem através da tecnologia SMT pelos processos Pin in Paste (PIP) e soldagem Reflow.
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Abstract
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Derivado de estudos mais amplo sobre melhorias em processos de fabricação de produtos eletro-eletrônicos e bens de informática, esta pesquisa tem o objetivo de propiciar importante conhecimento a respeito da necessidade de avaliar tecnicamente a qualidade da soldabilidade do Conector Higth Definition Media Interface (HDMI) no processo de soldagem de Placas de Circuito Impresso (PCI) de Notebook, visando atender os critérios internacional de aceitabilidade relacionado ao enchimento do barril de solda para os terminais de componentes de Tecnologia Pin Through-Hole (PTH) conforme especificado na norma IPC-A-610D. Para o desenvolvimento das etapas para a referida pesquisa, adotou-se o Método Plan, Do, Check and Action (PDCA), que é comumente usado como ferramenta para resolução de problemas e melhoria contínua por diversas empresas de seguimento industrial. Os resultados obtidos através de análise por raio-x e ensaio metalográfico de cross section, demostraram que a qualidade da soldagem do componente HDMI através do processo reflow, ao invés do processo de soldagem manual (hand soldering) atende ao padrão internacional IPC-A-610D, garantindo assim, a confiabilidade do produto. A partir dos resultados alcançados, por meio de uma solução técnica para situações desta natureza, deixou-se de realizar na empresa em estudo a soldagem manual para este tipo de componente em todos os produtos de notebook, passando-o para a soldagem através da tecnologia SMT pelos processos Pin in Paste (PIP) e soldagem Reflow.
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Língua do arquivo
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português
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Data da Defesa
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2014
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Autor
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ANTONIO DA SILVA VIEIRA
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Orientador
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Dr. Roberto Tetsuo Fujiyama
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Local
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UFPA - Belém, 2014
