PROCESSO DE SOLDAGEM NA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO ELETRÔNICO
Item
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Tipo do ITEM
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Dissertação de Mestrados
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Título da Dissertação ou Tese
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PROCESSO DE SOLDAGEM NA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO ELETRÔNICO
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Descrição
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RESUMO
Este projeto aborda o estudo da ciência de soldagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, o impacto na qualidade e suas consequências na vida útil do produto. A soldagem é o processo de junção, agrupamento e fixação de materiais. Neste projeto vamos explorar o processo de soldagem por fusão através do aquecimento das ligas metálicas que possibilitam a união de partes e componentes. A proposta consiste na aplicação da metodologia de estudo de casos de sucesso e insucesso no processo de soldagem e suas consequências.
Palavras-chave: Soldagem. Ligas metálicas. Elementos de soldagem.
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Abstract
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RESUMO
Este projeto aborda o estudo da ciência de soldagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, o impacto na qualidade e suas consequências na vida útil do produto. A soldagem é o processo de junção, agrupamento e fixação de materiais. Neste projeto vamos explorar o processo de soldagem por fusão através do aquecimento das ligas metálicas que possibilitam a união de partes e componentes. A proposta consiste na aplicação da metodologia de estudo de casos de sucesso e insucesso no processo de soldagem e suas consequências.
Palavras-chave: Soldagem. Ligas metálicas. Elementos de soldagem.
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Língua do arquivo
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português
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Data da Defesa
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Desconhecido
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Palavra-chave
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Palavras-chave
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Soldagem. Ligas metá
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li
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Autor
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FRANCISNETO GUIMARÃES DA SILVA
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Orientador
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Dr. Eduardo Magalhães Braga
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Local
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UFPA - BELÉM, 2017
