MELHORIA NO PROCESSO DE soldagem dos componentes porta micro USB e câmera digital NA PLACA mãe de TABLETS

Tipo do ITEM

Dissertação de Mestrados

Título da Dissertação ou Tese

Descrição

A atual indústria de produtos eletroeletrônicos, mais especificamente direcionada ao processo de soldagem dos componentes, apresenta características extremamente dinâmicas e de constante busca pelo aperfeiçoamento nos seus processos de fabricação, buscando uma maior eficiência e redução dos custos. É nesse contexto que no processo de fabricação da placa principal em tablets, na fase de linha piloto foi gerado um índice de defeitos de 16,33%. Dessa forma, o objetivo desse trabalho foi realizar uma análise e implementação de melhorias no processo buscando reduzir os índices de falhas para alcançar as metas de qualidade estabelecidas pela empresa que eram de no máximo 2% de defeitos e consequente redução nos custos de produção. Os métodos e as técnicas utilizadas foram as ferramentas da qualidade: ciclo PDCA, diagrama de causa e efeitos e 5W2H. O trabalho foi dividido em dois estudos de caso relacionados às falhas porta USB não funciona e interferência na câmera, pois esses dois modos de falhas somam 97,14% sobre o total de defeitos e são considerados componentes críticos uma vez que danificados podem inutilizar funcionalidades vitais para o produto. Foram implantadas duas soluções: adicionar corner glue nos cantos do processador para reduzir o stress mecânico e a implantação de pallets de durestone para manter o alinhamento do conector na soldagem no forno de refusão. Os resultados obtidos mostram uma redução dos índices de falhas na linha para 0,61%, o que evitou a instituição gerar um número estimado de 31.740 placas defeituosas sobre o total a ser produzido. O custo total economizado com logística de reparo dessas placas foi de aproximadamente USD 957.969,64.

Abstract

A atual indústria de produtos eletroeletrônicos, mais especificamente direcionada ao processo de soldagem dos componentes, apresenta características extremamente dinâmicas e de constante busca pelo aperfeiçoamento nos seus processos de fabricação, buscando uma maior eficiência e redução dos custos. É nesse contexto que no processo de fabricação da placa principal em tablets, na fase de linha piloto foi gerado um índice de defeitos de 16,33%. Dessa forma, o objetivo desse trabalho foi realizar uma análise e implementação de melhorias no processo buscando reduzir os índices de falhas para alcançar as metas de qualidade estabelecidas pela empresa que eram de no máximo 2% de defeitos e consequente redução nos custos de produção. Os métodos e as técnicas utilizadas foram as ferramentas da qualidade: ciclo PDCA, diagrama de causa e efeitos e 5W2H. O trabalho foi dividido em dois estudos de caso relacionados às falhas porta USB não funciona e interferência na câmera, pois esses dois modos de falhas somam 97,14% sobre o total de defeitos e são considerados componentes críticos uma vez que danificados podem inutilizar funcionalidades vitais para o produto. Foram implantadas duas soluções: adicionar corner glue nos cantos do processador para reduzir o stress mecânico e a implantação de pallets de durestone para manter o alinhamento do conector na soldagem no forno de refusão. Os resultados obtidos mostram uma redução dos índices de falhas na linha para 0,61%, o que evitou a instituição gerar um número estimado de 31.740 placas defeituosas sobre o total a ser produzido. O custo total economizado com logística de reparo dessas placas foi de aproximadamente USD 957.969,64.

Língua do arquivo

português

Data da Defesa

Desconhecido

Autor

CRISTIANO MOURÃO DA FONSECA

Orientador

Dr. Roberto Tetsuo Fujiyama

Local

UFPA - Belem 2014

Item