Study Of Quality And Reliability Of Welding Process Reflow Component Technology BGA
Item
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Tipo do ITEM
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Artigo Ciêntifico
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Título do Artigo
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Study Of Quality And Reliability Of Welding Process Reflow Component Technology BGA
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Descrição
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Atualmente muitos esforços vêm sendo despendido por empresas na busca por aperfeiçoamento tecnológico dos produtos agregando aspectos como leveza, redução de dimensão e altos níveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda mundial. Este artigo objetivou realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo Reflow de soldagem de componente de tecnologia BGA. Os métodos e técnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante técnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA mediante coleta (cross section) e análise de dados (alinhamento, cracks). Os resultados obtidos demonstraram que o processo Reflow de soldagem do componente BGA atende a critérios de aceitabilidade de normas internacionais IPC-A 610E e IPC-7095B. Tal fato leva a inferir que a qualidade do processo em questão pode refletir em melhores condições de custo e de competitividade para a organização investigada.
Palavras Chaves: Qualidade no processo, Soldagem Reflow; Componente BGA, Cross section, Cracks.
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Abstract
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Atualmente muitos esforços vêm sendo despendido por empresas na busca por aperfeiçoamento tecnológico dos produtos agregando aspectos como leveza, redução de dimensão e altos níveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda mundial. Este artigo objetivou realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo Reflow de soldagem de componente de tecnologia BGA. Os métodos e técnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante técnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA mediante coleta (cross section) e análise de dados (alinhamento, cracks). Os resultados obtidos demonstraram que o processo Reflow de soldagem do componente BGA atende a critérios de aceitabilidade de normas internacionais IPC-A 610E e IPC-7095B. Tal fato leva a inferir que a qualidade do processo em questão pode refletir em melhores condições de custo e de competitividade para a organização investigada.
Palavras Chaves: Qualidade no processo, Soldagem Reflow; Componente BGA, Cross section, Cracks.
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Língua do arquivo
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inglês
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Data da Publicação
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Ano Desconhecido
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Palavra-chave
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Palavras Chaves
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Qualidade no processo
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Solda
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Autores
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Robson Marques Costa1
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Jandecy Cabral Leite
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Antonio da Silva Vieira
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Raimundo Valdan Pereira Lopes
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Roberto Tetsuo Fujiyama
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Local
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UFPA - Março 2015
