CONTROLE DE QUALIDADE NO PROCESSO DE SOLDAGEM DE COMPONENTES BGA NO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS DE NOTEBOOK
Item
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Tipo do ITEM
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Dissertação de Mestrados
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Título da Dissertação ou Tese
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CONTROLE DE QUALIDADE NO PROCESSO DE SOLDAGEM DE COMPONENTES BGA NO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS DE NOTEBOOK
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Descrição
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Atualmente muitos esforcos vem sendo despendido por empresas na busca por aperfeicoamento tecnologico dos produtos agregando aspectos como leveza, reducao de dimensao e altos niveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda mundial. O objetivo desta dissertacao e realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componente de tecnologia BGA no processo de fabricacao de Placas de Notebook. Os metodos e tecnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante tecnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA mediante coleta (cross section, Dye and Pry) e analise de dados. Os resultados obtidos demonstraram que o processo Reflow de soldagem do componente BGA atende a criterios de aceitabilidade de normas internacionais. Tal fato leva a inferir que a qualidade do processo em questao pode refletir em melhores condicoes de custo e de competitividade para a organizacao investigada.
Palavras Chaves: Soldagem Reflow; Componente BGA, Cross section, Dye and Pry.
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Abstract
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Atualmente muitos esforcos vem sendo despendido por empresas na busca por aperfeicoamento tecnologico dos produtos agregando aspectos como leveza, reducao de dimensao e altos niveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda mundial. O objetivo desta dissertacao e realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo de soldagem Reflow de componente de tecnologia BGA no processo de fabricacao de Placas de Notebook. Os metodos e tecnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante tecnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA mediante coleta (cross section, Dye and Pry) e analise de dados. Os resultados obtidos demonstraram que o processo Reflow de soldagem do componente BGA atende a criterios de aceitabilidade de normas internacionais. Tal fato leva a inferir que a qualidade do processo em questao pode refletir em melhores condicoes de custo e de competitividade para a organizacao investigada.
Palavras Chaves: Soldagem Reflow; Componente BGA, Cross section, Dye and Pry.
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Língua do arquivo
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português
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Data da Defesa
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2014
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Palavra-chave
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Palavras Chaves
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Soldagem Reflow
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Componente
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Autor
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ROBSON MARQUES COSTA
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Orientador
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Dr. Roberto Tetsuo Fujiyama.
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Local
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UFPA - BELEM, 2014
