AVALIAÇÃO DO PROCESSO CORNER GLUE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS BGAS EM PLACAS DE NOTEBOOK
Item
-
Tipo do ITEM
-
Dissertação de Mestrados
-
Título da Dissertação ou Tese
-
AVALIAÇÃO DO PROCESSO CORNER GLUE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS BGAS EM PLACAS DE NOTEBOOK
-
Descrição
-
Este trabalho tem por objetivo, propiciar o conhecimento sobre a necessidade da utilização do processo de aplicação de cola nos cantos dos componentes ball grid array (BGA). O processo é comumente usado nas placas de notebook para proporcionar resistência mecânica nas juntas de solda, as quais podem ser afetadas durante o processo de tecnologia de montagem em superfície, montagem manual, teste de circuitos elétricos e testes funcionais e até mesmo no uso como produto final. O trabalho, fundamentado em conhecimento teórico das estruturas dos componentes BGAs, visa demonstrar quais são os pontos críticos que devem ser tratados no processo de manufatura para garantir que as variáveis de montagem e testes não venham a agredir as estruturas das juntas de solda. O trabalho também fornece por meio de ensaios de flexão, ensaios com líquido penetrante e análises de microscópio eletrônico, dados conclusivos sobre a resistência da cola epóxi usada no processo de aplicação. Além disso, a pesquisa em sua totalidade, gera condições de conhecimento e decisão sobre a necessidade de implantação, continuidade ou até mesmo eliminação do processo de aplicação de corner glue para as placas de notebook montadas com tecnologia de solda com chumbo.
Palavras-Chave: Corner Glue para BGAS, Componentes BGAs no SMT.
-
Abstract
-
Este trabalho tem por objetivo, propiciar o conhecimento sobre a necessidade da utilização do processo de aplicação de cola nos cantos dos componentes ball grid array (BGA). O processo é comumente usado nas placas de notebook para proporcionar resistência mecânica nas juntas de solda, as quais podem ser afetadas durante o processo de tecnologia de montagem em superfície, montagem manual, teste de circuitos elétricos e testes funcionais e até mesmo no uso como produto final. O trabalho, fundamentado em conhecimento teórico das estruturas dos componentes BGAs, visa demonstrar quais são os pontos críticos que devem ser tratados no processo de manufatura para garantir que as variáveis de montagem e testes não venham a agredir as estruturas das juntas de solda. O trabalho também fornece por meio de ensaios de flexão, ensaios com líquido penetrante e análises de microscópio eletrônico, dados conclusivos sobre a resistência da cola epóxi usada no processo de aplicação. Além disso, a pesquisa em sua totalidade, gera condições de conhecimento e decisão sobre a necessidade de implantação, continuidade ou até mesmo eliminação do processo de aplicação de corner glue para as placas de notebook montadas com tecnologia de solda com chumbo.
Palavras-Chave: Corner Glue para BGAS, Componentes BGAs no SMT.
-
Língua do arquivo
-
português
-
Data da Defesa
-
2012
-
Palavra-chave
-
Palavras-Chave
-
Corner Glue para BGAS
-
Compon
-
Autor
-
HAROLDO MELO DE OLIVEIRA
-
Orientador
-
CLAUDIO JOSÉ CAVALCANTE BLANCO; Ph.D.
-
Local
-
UFPA - BELEM, 2012
