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Tipo do ITEM
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Dissertação de Mestrados
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Título da Dissertação ou Tese
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REDUÇÃO DO CUSTO DE PASTA DE SOLDA NO PROCESSO DE TECNOLOGIA DE MONTAGEM SUPERFICIAL (SMT)
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Descrição
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As indústrias de Tecnologia de Montagem Superficial (SMT) têm superado ao longo
dos últimos anos muitos desafios no tocante a seu posicionamento com relação às
questões ambientais e redução de custos. Novas normas de controle e eliminação de
substâncias consideradas nocivas ao meio ambiente têm sido editadas, fazendo com que
diversos setores industriais revejam projetos e especificações no sentido de adequar-se a
estas. Uma das preocupações reside no fato de os procedimentos de soldadura dos
componentes eletrônicos incorporarem chumbo, o que apresenta riscos aos operadores
envolvidos nos processos de produção, bem como, um alto valor no custo de pasta de
solda. Uma das principais propostas de solução é a liga mais comum é a lead free, é
uma liga à base de estanho, que substitui o chumbo com 3,9% de prata e 0,6% de cobre.
A liga é conhecida como (SAC) Sn3,9Ag0,6Cu. O material se aplica ao processo
utilizado na fabricação de cerca de 70% das placas de computadores atualmente
produzidas. Para processos que utilizam mais altas temperaturas, existem duas outras
ligas: Sn0,7Cu, uma liga de estanho com 0,7% de cobre, e SN3,5Ag, que possui 3,5%
de prata. A necessidade de migrar os processos de soldagem para este novo tipo de
tecnologia exige das empresas uma estratégia de mudança adequada à manutenção dos
processos atuais e sua gradual substituição por processos de soldagem sem chumbo e
suas implicações nos custos. O objetivo principal da presente dissertação é apresentar o
viii
desenvolvimento do processo da solda em pasta local com a finalidade de reduzir os
custos de produção, mantendo a qualidade e confiabilidade do produto, especialmente
as placas principais de Televisores. Este estudo, além de apresentar uma revisão
bibliográfica envolvendo o processo de SMT, explorará os conceitos acerca dos tipos de
pastas de soldas para que assim o leitor possa ter um melhor entendimento sobre o que
será proposto bem como, a descrição do estudo de caso em uma fábrica do Polo
Industrial de Manaus (PIM). Os resultados mostram que a indústria local busca de
forma planejada e consistente a inovações de processos e redução de custo de processos.
A redução de custo inclui principalmente a redução no custo de matéria prima, principal
vantagem competitiva das empresas chinesas, normalmente 30% menos onerosas que
das concorrentes (apesar da qualidade inferior). Conclui-se que é possível evidenciar a
redução significativa nos custos de pasta de solda no processo de tecnologia de
montagem superficial (SMT) com a sua fabricação feita localmente.
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Abstract
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As indústrias de Tecnologia de Montagem Superficial (SMT) têm superado ao longo
dos últimos anos muitos desafios no tocante a seu posicionamento com relação às
questões ambientais e redução de custos. Novas normas de controle e eliminação de
substâncias consideradas nocivas ao meio ambiente têm sido editadas, fazendo com que
diversos setores industriais revejam projetos e especificações no sentido de adequar-se a
estas. Uma das preocupações reside no fato de os procedimentos de soldadura dos
componentes eletrônicos incorporarem chumbo, o que apresenta riscos aos operadores
envolvidos nos processos de produção, bem como, um alto valor no custo de pasta de
solda. Uma das principais propostas de solução é a liga mais comum é a lead free, é
uma liga à base de estanho, que substitui o chumbo com 3,9% de prata e 0,6% de cobre.
A liga é conhecida como (SAC) Sn3,9Ag0,6Cu. O material se aplica ao processo
utilizado na fabricação de cerca de 70% das placas de computadores atualmente
produzidas. Para processos que utilizam mais altas temperaturas, existem duas outras
ligas: Sn0,7Cu, uma liga de estanho com 0,7% de cobre, e SN3,5Ag, que possui 3,5%
de prata. A necessidade de migrar os processos de soldagem para este novo tipo de
tecnologia exige das empresas uma estratégia de mudança adequada à manutenção dos
processos atuais e sua gradual substituição por processos de soldagem sem chumbo e
suas implicações nos custos. O objetivo principal da presente dissertação é apresentar o
viii
desenvolvimento do processo da solda em pasta local com a finalidade de reduzir os
custos de produção, mantendo a qualidade e confiabilidade do produto, especialmente
as placas principais de Televisores. Este estudo, além de apresentar uma revisão
bibliográfica envolvendo o processo de SMT, explorará os conceitos acerca dos tipos de
pastas de soldas para que assim o leitor possa ter um melhor entendimento sobre o que
será proposto bem como, a descrição do estudo de caso em uma fábrica do Polo
Industrial de Manaus (PIM). Os resultados mostram que a indústria local busca de
forma planejada e consistente a inovações de processos e redução de custo de processos.
A redução de custo inclui principalmente a redução no custo de matéria prima, principal
vantagem competitiva das empresas chinesas, normalmente 30% menos onerosas que
das concorrentes (apesar da qualidade inferior). Conclui-se que é possível evidenciar a
redução significativa nos custos de pasta de solda no processo de tecnologia de
montagem superficial (SMT) com a sua fabricação feita localmente.
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Língua do arquivo
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português
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Data da Defesa
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2021
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Palavra-chave
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Produção
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SMT
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Pasta de Solda
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Custo
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Autor
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Marco Antônio de Almeida Camargo
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Orientador
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Eduardo de Magalhães Braga
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Local
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UFPA - Belém, 2021
